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机构指出,为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求,碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段,以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度,打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。 AI服务器功耗高,数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI运算,服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。SiC/GaN等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点,允许材料在更高的温度和电压下运行,降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据
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